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深圳蚝一社区后焊加工厂商口碑厂商2021

T贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于T贴片时的高度是不的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。

　　该设备采用了崭新的高速X-Y机构和图像采集系统，使得图像扫描、数据处理和A的传送一气呵成，美国CR公司推出的RTI-6500型A0I设备,采用四架高分辨率来检查焊点、检验器件的安装情况，能够以每分钟800个器件的观测速度检测小至0402型的A元件。上海崇明服务好的T加工定做,口碑好的T贴片代工代料，B=H^+丁四+K焊盘长度（电容）B=+T^-K焊盘间距G=-2-K式中:L为元件长度（mm）;W为元件宽度（mm）;T为元件焊端宽度（mm）;H为焊端高度（mm）;K为常数,一般取，②晶体管（SOT）焊盘设计单个引脚的焊盘设计要求焊盘宽度2引脚宽度;焊盘长度=元件管脚的长度+b、+如。

　　1T贴片印刷压力过大。2模板底面不干净。3焊膏黏度偏低，4焊膏印刷太厚，5印刷遍数太多。6环境温度与湿度过高。四、焊膏印刷厚度太薄，1印刷遍数太少。2模板太薄。3焊膏流动性差,不易在模板上,从而焊膏印刷太薄，4印刷间隙太小。5刷速度太快，容易焊膏注入窗口困难。从而焊膏厚度达不到规定要求。6印刷压力太大元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面再流焊时。对主面和辅面的布局也有不同的要求。等等，(1)PCB上元器件的分布应尽可能均匀。

③编织物进料器的塑料膜没，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，空气压力或疏通空气路径。

二、丢片、弃片。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。

①图像处理不准确，需重新照图。

②元器件引脚变形。

③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。

④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。

⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。

T加工注意事项

T贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下

点锡膏冷藏

锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

　　贴片机的计算机控制系统通常采用二级计算机控制:子级由专用工控计算机系统构成, 完成对机械机构运动的控制;主控计算机釆用PC实现编程和人机对话，在贴片机相关技术参数中，贴片精度、速度及适应性是贴片机的3个重要的特性。精度 决定贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域，精度高的机器能贴装细间距的器件，如 FQFP、CSP和FC等，但这类设备的价格要贵得多，在选购贴片机时,在精度与价格之间应 确定好平衡点，速度决定贴片机的生产效率和能力，在选择贴片机中比较明确。但应考虑到 理论速度与实际速度的差距，以及对于贴装元件的类型或者说贴片机贴装元器件的适应性, 即能贴哪些尺寸的元器件。

第二点及时更换贴片机易损耗品

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

第三点测炉温

PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

在这个产品行情趋势下，除了加强产品工艺流程及创新进化，对T贴片加工车间的环境也控制的更加严格。

　　双面组装，A来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修），B来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修）。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊，在PCB的B面组装的D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时。

　　影响针式转印技术成败的主要因素是贴片胶的黏度,它控制着转印的贴片胶量，另 外，将环境的温度和湿度控制在一定范围内。可以使转印贴片胶滴的偏差减到小。PCB翘 曲也是一个重要因素。因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB之间的间距有关。釆用在针 头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB下翘曲引起的偏差，而不能补偿曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备成本低的优点，但 也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷，对于焊膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断，(1)印刷焊膏量均匀。一致性好；。zshxhkjgssv