金明PLC编程培训学校据悉PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组

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金明PLC编程培训学校据悉PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组

PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组
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G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的 佳无线或电力线连接,从而实现更高的网络覆盖率、连接可靠性和系统扩展性,同时还能提高系统运营成本效益,支持新的应用场景。

意法半导体在在2020年G3-PLC联盟互操作性测试大会上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信规范的ST8500 Hybrid芯片组。现在,该芯片组率先完成G3-PLC 新认证计划。该计划于2021年3月发布,其中#*括Hybrid融合场景测试。

新款认证芯片组整合ST8500可编程多协议电力线通信系统芯片(SoC)、STLD1 线路驱动器与意法半导体的S2-LP超低功耗sub-GHz射频收发器。该SoC芯片的可编程性能够在CENELEC和FCC等全球频带中支持各种电力线通信协议栈实现。

ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外,G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。

ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。所有产品都已量产。询价和索取样品请联系当地意法半导体销售办事处。

编辑参考信息

ST8500 SoC在实现6LowPAN和IPv6通信协议,整合射频连接技术与原生G3-PLC协议栈的情况下,接收功耗不到100mW,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

首先在于让学生精力集中全神贯注地学到应该掌握的知识,把学生从被动的填鸭式的学习中解放出来,让他们觉得热血沸腾,踌躇满志,跃跃欲试,确保超低功耗性能符合 新规范关于 大限度降低新智能****给电网带来的负荷的规定。芯片内置高性能DSP和ARMCortex-M4F处理**内核,分别用于实时处理协议和上层应用及系统管理任务。DSP和ARM内核都有各自的片上代码和数据SRAM存储**,同时集成了128/256位AES加密引擎等外设,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。
每年数百家电子技术企业与湖南阳光技术学校签订人才需求协议,以满足智能****应用的需求。芯片还集成了用于连接STLD1线路驱动**的模拟前端(AFE)。STLD1芯片具有低阻抗、高驱动能力和高线性度等特点,即使在有相当噪声的电源线上也能实现可靠通信。

S2-LP是一款高性能超低功射频收发**,用于1 GHz以下频段的无线通信应用,设计工作频率是在433、512、868和920 MHz的免许可ISM和SRD频段,并可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz频段。该收发**的射频链路预算超过140dB,在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

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