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XCZU11EG-2FFVB1517I技术与资料【科美奇科技】一级现货商

有机封装基板接近16ppm/℃。在组装过程中封装翘曲，甚至封装内的装饰装修功率耗散会使焊点承受明显的装饰装修应力。CTE失配进一步恶化,焊点界面的装饰装修受到过大应力和应变,这终都将导致焊点缺陷，甚至造成金属焊盘分离。器件支承高度影响到焊点的装饰装修可靠性。支承高度越高，焊点的装饰装修可靠性就越好。63Sn/37Pb焊料球引脚的装饰装修印制板的装饰装修焊点高度基本上没有受到控制，且下降（h～400-640μm），10Sn/90Pb焊料球引脚一般直径为760-890μm,器件装焊后获得了相同焊点高度，由于10Sn/90Pb焊料的装饰装修液相温度明显高于近共晶Sn/Pb焊料合金的装饰装修温度，在再流焊接过程中，不会熔融。表1给出了有关Sn/Pb焊料球的装饰装修器件焊后支承高度。

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以免对芯片造成损害!加热完成后实测值为217度为理想状态，若超过220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的装饰装修高温度，一般尽量避免超过245度，若超过过多，可适度降低5段曲线所设定的装饰装修温度。芯片焊接注意第四点：适量的装饰装修使用助焊剂!BGA助焊剂在焊接过程中意义非凡!无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的装饰装修焊盘上薄薄的装饰装修涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的装饰装修太多， ，否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。助焊剂请选用BGA焊接专用的装饰装修助焊剂!!芯片焊接注意第五点：芯片焊接时对位一定要精确。由于大家的装饰装修返修台都配有红外扫描成像来辅助对位，这一点应该没什么问题。

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无铅合金替代一直使用的装饰装修锡铅（SnPb）合金。的装饰装修是替代合金不要求现有封装和板级组装的装饰装修材料、设备和工艺有很大的装饰装修改变。现实，目前所有推荐的装饰装修无铅焊料合金中没有一种无铅合金具备这样的装饰装修优势。美国国家制造科学中心（NCMS）针对在现有的装饰装修无铅焊料合金中选择佳合金的装饰装修进行了多年的装饰装修研究。终提出的装饰装修研究报告对79种无铅焊料合金进行了全面评估。表2所列是常用的装饰装修一些无铅焊料合金，这些焊料已经过NCMS中心的装饰装修评估。根据合金的装饰装修熔点将其列在表中。具优势的装饰装修合金大多数是富锡合金（>90%Sn），Sn与其它如;Bi、Zn、Sb、Ag和Cu等金属元素分别形成二元或三元合金系统。这些合金系统的装饰装修熔点、优缺点与其它可能的装饰装修替代无铅合金都列在表中。

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因为其返修既快又便宜，而BGA器件却没有这样的装饰装修优势。为了提高初次合格率，很多大批量BGA的装饰装修组装者购买了检测系统和复杂的装饰装修返修设备。在回流焊之前检测焊膏涂敷和元件贴装，比在回流焊之后检测更能降低成本，因为回流焊之后便难以进行检测，而且所需设备也很昂贵。要仔细选择焊膏，因为对BGA组装，特别是对PBGA组装来说，焊膏的装饰装修组是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样，如果用水溶性焊膏，应注意选择封装类型。由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的装饰装修封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的装饰装修时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感，但仍需小心。贴装新的装饰装修BGA器件。

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气体从熔溶的装饰装修焊料中逸出，冷却后就形成了空洞。焊盘的装饰装修镀层不好或焊盘表面有污染都可能是在焊盘层出现空洞的装饰装修原因。通常发现空洞机率多的装饰装修位置是在组件层，也就是焊球的装饰装修中央到BGA基板之间的装饰装修部分。这有可能是因为PCB上面BGA的装饰装修焊盘在再流焊接的装饰装修过程中，存在有空气气泡和挥发的装饰装修助焊剂气体，当BGA的装饰装修共晶焊球与所施加的装饰装修焊膏在再流焊过程中熔为一体时形成空洞。如果再流温度曲线在再流区时间不够长，空气气泡和助焊剂中挥发的装饰装修气体来不及逸出，熔溶的装饰装修焊料已经进入冷却区变为固态，便形成了空洞。所以，再流温度曲线是形成空洞的装饰装修种原因。共晶焊料63Sn／37Pb的装饰装修BGA易出现空洞，而成分为10Sn／90Pb的装饰装修非共晶高熔点焊球的装饰装修BGA，熔点为302℃。

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